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消息称三星未能签下代工新款骁龙 7 系列芯片合同

发布时间:2023-03-10 14:53:10来源:
IT之家 3 月 10 日消息,高通今天宣布将于 3 月 17 日举行骁龙移动平台新品发布会,预计将带来骁龙 7 系列芯片新品 —— SM7475。不过,据 SAMMOBILE 消息,三星此次并未成功签下代工新款骁龙 7 系列芯片的合同。

消息称新款骁龙 7 系列芯片将采用台积电的 4nm 工艺制程,原因是三星此前用于骁龙 7 Gen1 芯片的 4nm LPE 工艺效率不如台积电。从节能的角度出发,高通并未与三星签署此次新款骁龙 7 系列芯片的代工合同。

据此前消息,此次骁龙即将发布的新芯片大概率为 SM7475,采用 1*2.95Ghz+3*2.5Ghz+4*1.79Ghz 的八核 CPU,Adreno 730 GPU,安兔兔综合跑分达 1029731 分,超过天玑 8200。SM7475 芯片的 Geekbench 5 跑分单核得分为 1232 分,多核得分为 4095 分(IT之家注:该跑分高于天玑 8200,跟天玑 9000 相当)。

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