重磅！美国牵头推动英特尔拆分半导体制造部门，与台积电合资管理晶圆厂
发布时间：2025-02-13 11:16:05来源：
2 月 13 日讯，据美国证券商 Baird 分析员 Tristan Gerra 透露，供应链传出惊人消息，美国政府正在积极牵头，推动半导体巨头英特尔拆分其半导体制造部门，并与台积电成立合资企业。此消息一经传出，立刻在半导体行业引发震动。
据悉，美国政府官员要求英特尔将美国已建成及正在建设的 3 纳米及 2 纳米晶圆厂项目注入合资公司。台积电方面将派遣半导体工程师入驻英特尔晶圆厂，凭借其在先进芯片制造领域积累的丰富经验，帮助英特尔提升技术水平，确保后续制造项目能够成功，这些工厂也将获得美国《芯片法案》的联邦补贴。
英特尔近年来在半导体制造技术方面面临挑战，被独立制造商台积电超越，市场份额受到挤压。过去 12 个月，英特尔累计亏损 188 亿美元，预计到 2026 年才能实现 GAAP 盈利。此次若能与台积电达成合作，英特尔将获得巨额现金流，从而能够更加专注于未来芯片设计和平台解决方案。
分析师 Tristan Gerra 表示，虽然目前该消息尚未得到英特尔和台积电官方证实，且交易落地可能需要较长时间，但从行业发展角度来看，这项举措具有一定的合理性。一方面，英特尔可借此优化自身业务结构，缓解财务压力；另一方面，对于台积电而言，通过参与英特尔晶圆厂的管理运营，能够进一步扩大其在全球半导体制造领域的影响力。
如果英特尔与台积电成功组建合资公司并由台积电管理运营晶圆厂，不仅会改变英特尔现有的业务模式，也将重塑全球半导体制造格局。未来，一个可行的晶圆厂还有可能吸引主要的无晶圆厂公司，让其制造模式实现地域多元化，进一步推动全球半导体产业的发展与变革。目前，业界正密切关注英特尔和台积电的官方回应以及后续进展。
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